一 仿真目的

門級(jí)仿真的主要目的，從根本上來說，是確保在物理實(shí)現(xiàn)階段所應(yīng)用的SDC（Standard Delay Constraint，標(biāo)準(zhǔn)延遲約束文件）中的各項(xiàng)約束條件準(zhǔn)確無誤地反映了設(shè)計(jì)的初衷和要求。這一環(huán)節(jié)在芯片設(shè)計(jì)的整體流程中占據(jù)著至關(guān)重要的地位，因?yàn)樗苯雨P(guān)系到最終芯片的物理形態(tài)、功能表現(xiàn)以及性能指標(biāo)。

物理實(shí)現(xiàn)，作為將抽象的設(shè)計(jì)概念轉(zhuǎn)化為具體可生產(chǎn)的硬件產(chǎn)品的關(guān)鍵步驟，其復(fù)雜性和精確性要求極高。它涉及了布局布線、功耗優(yōu)化、時(shí)序分析等多個(gè)方面，旨在最大限度地提升芯片的性能和可靠性，同時(shí)滿足成本、功耗和面積等多方面的約束條件。而這一切的基礎(chǔ)，正是準(zhǔn)確無誤的SDC約束。

SDC文件作為物理設(shè)計(jì)過程中的“指南針”，它詳細(xì)定義了芯片設(shè)計(jì)中的各種時(shí)序約束，包括但不限于芯片的最高工作時(shí)鐘頻率、不同時(shí)鐘域之間的相位關(guān)系、信號(hào)傳輸路徑上的延遲要求等。此外，SDC還規(guī)定了芯片內(nèi)部各個(gè)功能模塊之間的互連關(guān)系，以及它們之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)臅r(shí)序規(guī)則。這些約束條件對(duì)于確保芯片能夠按照設(shè)計(jì)預(yù)期正確、高效地運(yùn)行至關(guān)重要。

如果SDC約束存在錯(cuò)誤或遺漏，那么物理實(shí)現(xiàn)過程將可能偏離設(shè)計(jì)的初衷，導(dǎo)致最終生產(chǎn)出的芯片無法滿足預(yù)期的性能要求，甚至可能出現(xiàn)功能異?；蚴У那闆r。這不僅會(huì)造成巨大的經(jīng)濟(jì)損失，還可能對(duì)品牌聲譽(yù)造成不可估量的損害。

二 用例考量原則

2.1 起碼的主