一、簡介

PCB：printed circuit board，印刷電路板

主要作用：傳輸信號(hào)、物理支撐、提供電源、散熱

二、分類

2.1 按基材分類

陶瓷基板：包括氧化鋁、氮化鋁、碳化硅基板等，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，適用于高溫和高功率應(yīng)用。

金屬基板：如鋁基板、銅基板等，具有良好的散熱性能，適用于高功率電路和LED照明等需要散熱的應(yīng)用場景。

紙基板：如FR-1、FR-2等，是以纖維紙作增強(qiáng)材料，浸上樹脂，單面或雙面覆銅箔并熱壓而成，通常用于單面和雙層板。

復(fù)合基板：結(jié)合了不同的基材，如紙和玻璃纖維布，以提供特定的性能，如CEM-2是紙芯玻璃布面環(huán)氧樹脂覆銅箔板。

2.2按結(jié)構(gòu)分類

剛性板（硬板）：由不易彎曲的剛性基材制成，如玻纖布基板、紙基板、復(fù)合基板、陶瓷基板、金屬基板等。

撓性板（軟板）：采用柔性絕緣基材制成，可以彎曲、卷繞和折疊，適用于便攜式電子設(shè)備。

剛撓結(jié)合板：結(jié)合了剛性板和撓性板的優(yōu)點(diǎn)，既有剛性區(qū)也有撓性區(qū)。

HDI板：高密度互連板，采用微孔技術(shù)和薄銅箔，實(shí)現(xiàn)更緊湊的電路設(shè)計(jì)。

封裝基板：用于搭載芯片，提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱和組裝等功能

三、板材

3.1 板材組成

芯板（Core）:?通常由玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂（或其他樹脂）組成的層壓板，兩面各覆有一層薄薄的銅箔

半固化片（Prepreg, PP）:?一種部分固化的纖維玻璃樹脂材料，通常由玻璃纖維布和未完全固化的樹脂組成，這種材料在高溫高壓下可以流動(dòng)并固化，將多層PCB的各個(gè)部分粘合在一起。

????????A-stage/A態(tài)：液態(tài)，樹脂結(jié)合添加劑的狀態(tài)，又稱為凡立水Varnish，俗稱清漆。

????????B-stage/B態(tài)：半固化態(tài)，玻璃纖維布與A態(tài)結(jié)合，經(jīng)過一系列過程反應(yīng)形成的半固化狀態(tài)，即PP態(tài)。

????????C-stage/C態(tài)：固化態(tài)，PP經(jīng)過PCB加熱加壓的壓合工序形成的穩(wěn)定狀態(tài)。

半固化片性能介紹

銅箔（Copper）: 分為電解銅箔和壓延銅箔，一般硬板常用電解銅箔，軟板常用壓延銅箔，壓延銅箔的延展性較好。厚度通常以盎司（OZ）來表示，常見的厚度有1OZ（約35um），1/2OZ，1/3OZ，2OZ。

3.2 過孔/埋孔/盲孔

3.3 板材關(guān)鍵參數(shù)

????????PCB板材的關(guān)鍵參數(shù)主要包括熱性能、電性能以及機(jī)械性能三類參數(shù)：

熱性能參數(shù)：

Tg值（Glass Transition Temperature）：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，是樹脂由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度，影響PCB的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等?。

? ? ? ? Tg高，PCB受熱時(shí)Z軸的膨脹相對越小

????????一般Tg的板材：130℃~150℃；

????????中等Tg的板材：150℃~170℃；

????????高等Tg的板材：170℃及以上。

???????也不是Tg越高越好，因?yàn)門g越高板材壓合時(shí)溫度要求也越高，壓出來的板子也會(huì)比較硬和脆?

? ? ? ? Tg越高，耐熱性不一定越好

Td值（Decomposition Temperature）：熱分解溫度，表示板材的樹脂受熱失重5%時(shí)的溫度，是印制電路板的基材受熱引起分層或性能下降的標(biāo)志?。表現(xiàn)為重量減少

CTE值（Coefficient of Thermal Expansion）：熱膨脹系數(shù)，衡量基材耐熱性能的重要指標(biāo)，影響PCB在溫度變化時(shí)的穩(wěn)定性?。

? ? ? ?通常X/Y方向CTE為16-18 ppm，Z方向CTE為40-60ppm

????????CTE低，孔銅因熱膨脹效應(yīng)受到的應(yīng)力小，可靠性高；組裝過程中板子翹曲小

電性能參數(shù)：

表面電阻率：影響PCB的導(dǎo)電性能。

體積電阻率：衡量材料內(nèi)部的電阻率。

Dk值（Dielectric Constant）：介電常數(shù)，影響信號(hào)的傳播速度和特性阻抗?。

? ? ? ? DK越小，信號(hào)傳輸速度越快（V=C/√DK，C是光速）

Df值（Dissipation Factor）：介質(zhì)損耗，影響信號(hào)傳輸?shù)钠焚|(zhì)?。

機(jī)械性能參數(shù)：

抗彎強(qiáng)度：板材抵抗彎曲的能力。

剝離強(qiáng)度：材料層與層之間的粘合強(qiáng)度。

? ? ? ? 粗糙度可以增加銅箔附著力；

? ? ? ? 當(dāng)趨膚深度小于粗糙度時(shí)，導(dǎo)線損耗除了經(jīng)典的趨膚電阻損耗外，還會(huì)增加由粗糙度引起的損耗，原因在于粗糙的表面相當(dāng)于增加了電流的路徑。

吸水率：材料吸水性的量度。

? ? ? ? 水的DK為74，吸水后板材的DK增加；吸水后爆板概率增加；

四、加工流程

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五、表面處理

參考資料

干貨分享｜PCB基礎(chǔ)知識(shí)

PCB介紹（超級(jí)詳細(xì)） (biancheng.net)

【工學(xué)科普】什么是PCB？

產(chǎn)品設(shè)計(jì)｜PCB板的加工全工藝流程介紹