車規(guī)級半導(dǎo)體，也被稱為“汽車芯片”，主要應(yīng)用于車輛控制裝置、車載監(jiān)控系統(tǒng)和車載電子控制裝置等領(lǐng)域。這些半導(dǎo)體器件主要分布在車體控制模塊上，以及車載信息娛樂系統(tǒng)方面，包括動力傳動綜合控制系統(tǒng)、主動安全系統(tǒng)和高級輔助駕駛系統(tǒng)等。

?按照功能種類劃分，車規(guī)級半導(dǎo)體大致可分成以下幾類：主控/計算類芯片，如MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等；功率半導(dǎo)體，如IGBT和MOSFET；傳感器，如CIS、加速傳感器等；無線通信及車載接口類芯片；以及車用存儲器等。

?若按照車輛的不同控制層級來衡量，車輛的智能化和網(wǎng)聯(lián)化導(dǎo)致對新型器件的需求主要集中在感知層與決策層，其中攝像頭、雷達、IMU/GPS、V2X和ECU等直接刺激了各種傳感器芯片和計算芯片的需求。另一方面，汽車電動化在執(zhí)行層更直接地作用于動力、制動、轉(zhuǎn)向和變速系統(tǒng)，這比傳統(tǒng)燃油車對功率半導(dǎo)體和執(zhí)行器提出了更高的要求。

未來，汽車將與手機、電腦等設(shè)備一樣，成為整個半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的首要推動力。這主要是由于更加高級別的自動駕駛、智能座艙、車載以太網(wǎng)絡(luò)、車載信息系統(tǒng)等都會醞釀著對半導(dǎo)體新的需求。

新能源汽車攜帶的芯片比傳統(tǒng)燃油車增加了1.5倍左右。據(jù)預(yù)測，到2028年，單車半導(dǎo)體含量將比2021年時增加一倍。自動駕駛級別越高，需要的傳感器芯片的數(shù)量也就越大。L3級自動駕駛的傳感器芯片平均為8顆，而L5級自動駕駛的傳感器芯片數(shù)量增加到20顆。