背景

高低溫測試-40度和85度壓測，出現(xiàn)程序崩潰現(xiàn)象(掛測日志看)。設備常溫后也無法恢復，重啟后也無法恢復。

定位排查

先校驗程序資源文件一致性是否正確

1.取出設備中的程序資源，包括執(zhí)行文件和主要的so文件(可以從大的文件開始)??
2.從發(fā)布流程中取出遞交發(fā)布給客戶的程序資源文件

方法1–使用md5進行文件校驗

linux終端輸入命令：????
md5sum 設備文件????
md5sum 發(fā)布文件??
然后發(fā)現(xiàn)其中一個so文件的md5sum的值不一樣，文件被篡改，更換遞交發(fā)布的文件導入到設備中后，運行正常。

方法2–使用Beyond Compare進行十六進制的文件比較

這個軟件使用比較簡單，直接把文件拖到左右兩邊即會顯示不同的地方。

交叉驗證是否是硬件問題

對設備進行軟件升級，看下是否還會復現(xiàn)問題，升級app程序后，程序能夠正常運行，說明硬件沒有損壞。

總結

高低溫(-40和85度)下會有概率發(fā)生存儲flash數(shù)據(jù)被篡改，和flash供應商核對后，flash供應商表示是芯片問題，其他芯片也碰到過這種問題，不是他們flash問題，并給出解決方案，只讀系統(tǒng)。限制寫操作。

解決方案

權限配置falsh只讀

知識補充

1.md5sum常用于生成和校驗文件的md5值，是對文件內(nèi)容進行校驗，和文件名無關。??2.window端cmd中使用md5命令
3.工規(guī)flash存儲高溫測試70度(靜態(tài)測試，不跑程序)
4.車規(guī)flash存儲高溫測試80度 (靜態(tài)測試，不跑程序)