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華為海思麒麟芯片過去10年研發(fā)歷程回顧如下:
- 2009年:華為推出第一款手機芯片K3V1,采用65nm工藝制程,基于ARM11架構(gòu),主頻600MHz,支持WCDMA/GSM雙模網(wǎng)絡(luò)。這款芯片搭載在華為U8800手機上,標(biāo)志著華為進入了智能手機時代。
- 2012年:華為推出麒麟910芯片,采用40nm工藝制程,基于ARM Cortex-A9架構(gòu),主頻1.6GHz。這款芯片搭載在華為Ascend P6手機上,成為當(dāng)時全球最薄的智能手機。
- 2014年:華為推出麒麟925芯片,采用28nm工藝制程,基于ARM Cortex-A15架構(gòu),主頻1.8GHz。這款芯片搭載在華為Mate 7手機上,成為當(dāng)時最暢銷的旗艦機型之一。
- 2015年:華為推出麒麟950芯片,采用16nm工藝制程,基于ARM Cortex-A72架構(gòu),主頻2.3GHz。這款芯片搭載在華為Mate 8手機上,成為當(dāng)時性能最強的智能手機之一。
- 2016年:華為推出麒麟960芯片,采用16nm工藝制程,基于ARM Cortex-A73架構(gòu),主頻2.4GHz。這款芯片搭載在華為Mate 9手機上,成為當(dāng)時最暢銷的旗艦機型之一。
- 2017年:華為推出麒麟970芯片,采用10nm工藝制程,基于ARM Cortex-A73架構(gòu),主頻2.4GHz。這款芯片搭載在華為Mate 10手機上,成為當(dāng)時性能最強的智能手機之一。
- 2018年:華為推出麒麟980芯片,采用7nm工藝制程,基于ARM Cortex-A76架構(gòu),主頻2.6GHz。這款芯片搭載在華為Mate 20手機上,成為當(dāng)時最暢銷的旗艦機型之一。
- 2019年:華為推出麒麟990芯片,采用7nm+工藝制程,基于ARM Cortex-A76架構(gòu),主頻2.86GHz。這款芯片搭載在華為Mate 40手機上。
- 2020年:華為推出麒麟9000芯片,采用5nm工藝制程,基于ARM Cortex-A77架構(gòu),主頻3.13GHz。這款芯片搭載在華為Mate 40手機上,成為當(dāng)時性能最強的智能手機之一。
- 2023年:華為Mate 60搭載的麒麟9000S處理器采用了8個核心的設(shè)計,通過超線程技術(shù),這8個核心可以模擬成12個邏輯核。這12個邏輯核可以同時處理更多的任務(wù),從而提高了處理器的整體性能。同時,由于采用了更多的核心,處理器在處理大量任務(wù)時的穩(wěn)定性也得到了提高。
麒麟9000s(8核) | 麒麟9000s(12核,開啟超線程) | 高通驍龍Gen2 | ||
CPU核心數(shù) | 8個核心 | 12個核心 | 1個超大核+2個大核+2個小核+3個超大核 | |
CPU核心架構(gòu) | 自研泰山+A510+2顆A34超大核(主頻3.1Ghz) | 自研泰山+A510+2顆A34超大核(主頻3.1Ghz)+2顆A510超大核(主頻3.1Ghz) | Cortex X3+Cortex A715+Cortex A710+Cortex A510 | |
CPU核心頻率(GHz) | 2.62+32.15+41.5+2*3.1 | 2.62+32.15+41.5+23.1+23.1 | 3.2+22.8+22.0+3*2.0 | |
CPU工藝 | N+2工藝或7nm工藝 | N+2工藝或7nm工藝 | 第四代Kryo架構(gòu),高通第四代驍龍平臺,臺積電4nm工藝 | |
GPU架構(gòu) | Maleoon 910 4CU,GPU頻率達到750MHz(無超線程功能) | Maleoon 910 4CU,GPU頻率達到750MHz(無超線程功能) | Adreno 660 GPU架構(gòu) | |
制程工藝(nm) | 未公布(猜測為7nm)或7nm工藝 | 未公布(猜測為7nm)或7nm工藝(我猜的) | 臺積電4nm工藝(TSMC 4nm) |
麒麟芯片之前都是每年迭代升級1次,從麒麟9000到麒麟9000s等了3年,這里面的心酸只有華為自己知道。華為等待麒麟9000s的這三年,是一段充滿挑戰(zhàn)與坎坷的歷程。在競爭激烈的芯片市場中,華為一直在努力自主研發(fā),以實現(xiàn)技術(shù)的突破和進步。然而,美國政府的制裁讓華為在獲取關(guān)鍵技術(shù)和零部件方面遇到了巨大的困難。這段等待的時間里,華為經(jīng)歷了無數(shù)次的嘗試和失敗,也承受了巨大的壓力和挫折。
在這三年的艱難等待中,華為并沒有放棄,而是更加堅定地走上了自主研發(fā)的道路。他們投入了大量的研發(fā)資源和資金,不斷推動麒麟芯片的技術(shù)創(chuàng)新和進步。最終,華為成功研發(fā)出了麒麟9000s,這是一款性能強勁、能耗優(yōu)秀的手機芯片,為華為手機用戶帶來了更好的使用體驗。
總的來說,在過去10年中,華為在自主研發(fā)手機芯片方面取得了顯著進展。從最初的K3V1到最新的麒麟9000S,華為不斷提升芯片性能和技術(shù)水平,以滿足消費者對智能手機性能的需求。
同時,為了突破技術(shù)的封鎖,華為在松山湖科學(xué)城建立自有芯片廠是華為。該芯片廠的成立旨在提高華為在集成電路設(shè)計、制造、封裝測試等方面的能力,以滿足自身對芯片的需求,并降低對外部供應(yīng)鏈的依賴。
華為在松山湖科學(xué)城建立的自有芯片廠的成立可以追溯到2019年。當(dāng)時,華為宣布在東莞松山湖投資100億元建設(shè)芯片研發(fā)和生產(chǎn)基地。該基地占地約2000畝,主要研發(fā)和生產(chǎn)5G芯片、人工智能芯片等高端芯片產(chǎn)品。
華為作為國內(nèi)領(lǐng)先的科技企業(yè),積極響應(yīng)國家號召,加強在集成電路領(lǐng)域的布局。通過在松山湖科學(xué)城建立自有芯片廠,華為不僅能夠提高自身在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位和競爭力,還能夠帶動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,為國家經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級做出重要貢獻。
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