? ? ? 每天下班回家看電視本來是一件很美好的事情，可是正當(dāng)我磕著瓜子看著異人之下的時(shí)候，手機(jī)突然響起來了，我以為是我們組哪個(gè)同事找我呢。一接電話居然是我的老朋友陳世美陳總，江湖人稱少婦殺手。給我打電話主要是說他最近遇到一個(gè)異形焊盤的封裝，好久沒有做這種的封裝都忘記怎么建了，讓我去幫忙看下。誰讓小編我是個(gè)活雷鋒呢，也就答應(yīng)他了。當(dāng)然也是在看完了這集電視后去幫忙看下，還是看這個(gè)電視劇比較重要一些嘛。

小編我一般建封裝的習(xí)慣就是首先在本地庫中去找了看下有沒有相同的PCB封裝庫，然后再和硬件小伙伴們確認(rèn)下這個(gè)料之前有沒有用過，新建料的話是需要采購申請(qǐng)的。即使是新建的物料，簡(jiǎn)單的芯片類封裝我一般都是按照手冊(cè)自己去建了，稍微麻煩一些的我就去貿(mào)澤網(wǎng)上找看下有沒有這個(gè)器件的封裝。小編我找了半天還是沒有到，結(jié)果如下圖：

要是有你找的器件在這個(gè)網(wǎng)上有的話就是下面的圖片所示了：

最后打開壓縮包找到你的EDA軟件是哪種在去打開相應(yīng)的文件夾就好了，不過這個(gè)下載好的器件封裝我建議還是需要你手動(dòng)打開檢查一下這個(gè)封裝有沒有遺漏一些東西，例如阻焊層和鋼網(wǎng)層之類的東西，我們做設(shè)計(jì)的人一定要小心謹(jǐn)慎一些。

看來這次封裝還是需要我自己來做了，我找陳總要來了這個(gè)電源芯片的手冊(cè)，手冊(cè)信息如下圖所示：

這個(gè)開關(guān)電源芯片的很多管腳就是異形的焊盤，我們?cè)诮ê副P的時(shí)候就不能像之前那種建規(guī)則的焊盤去建了。需要首先去建一個(gè)SHAPE的DRA文件，這個(gè)有點(diǎn)類似與我們之前建通孔焊盤的時(shí)候需要先去建FLASH是一樣的道理的。新建的shape設(shè)置如下圖所示：

這個(gè)shape的尺寸建好（關(guān)于這個(gè)異形的shape怎么建的我就不再一一贅述了，這個(gè)不是很難的，手冊(cè)都提供了每個(gè)點(diǎn)的坐標(biāo)了，按照坐標(biāo)值去建就好了）之后我們還需要建一個(gè)soldermask尺寸，就是在這個(gè)shape的基礎(chǔ)上再去單邊外擴(kuò)0.075MM就好了（阻焊的尺寸比焊盤的總的尺寸是多0.15MM的），但是在這個(gè)shape的命令狀態(tài)下是不能調(diào)用Z_COPY命名的，需要修改一些設(shè)置才開可以的。

步驟如下：setup-design parameter editor -在這個(gè)對(duì)話框中選擇第二列design ,然后把symbol option中的 type類型由shape改成package就好了。

在package這個(gè)命令中是可以調(diào)用Z_COPY的，做好后記得再去改回shape就好了，這個(gè)切記千萬別忘記了啊。

小編我還是在這邊給大家補(bǔ)充一下怎么把矩形的shape建成圓形倒角的：

步驟如下：

01：setup-design parameter editor -在這個(gè)對(duì)話框中選擇第二列design ,然后把symbol option中的 type類型由shape改成package就好了，這個(gè)和上面的步驟是一樣的。

02，然后在shape命令欄找到Decompose ?shape---接著選中這個(gè)shape, 后面DONE這個(gè)命令就好了，這個(gè)shape就被分解打散了。

03，在Dimension命令欄中選擇Fillet,接著在options的命令欄填上你需要焊盤角度就好了。

其中焊盤的角度是在可以在手冊(cè)上找到的：

這樣一個(gè)完整的shape就被分解完成了，你看到就是一個(gè)閉合線段了，如下圖所示：

最后把這個(gè)閉合的線段合并成一個(gè)shape就好了，具體的操作：shape命令欄找到compose ?shape---接著鼠標(biāo)左鍵框選這個(gè)選中這個(gè)閉合的線段,最后右鍵done掉這個(gè)命令就好了。

后面就是建焊盤了，前面的操作和之前是一樣的，首先記得把單位改成MM，把geometry中的選項(xiàng)選中shape symbol ,然后再去調(diào)用之前建的shape symbol庫即可，建的時(shí)候表層的焊盤和鋼網(wǎng)的都是同一種尺寸的，阻焊層記得要去調(diào)用之前建的shape symbol 阻焊的庫，記得不要搞錯(cuò)了。

最后SAVE AS這個(gè)焊盤就好了，名字你可以先隨便取一個(gè)你方便找的就好。

切記這個(gè)焊盤的路徑也要指定好的，因?yàn)槟愫竺娼ǚ庋b的時(shí)候是需要找到你之前建的焊盤，路徑是不能指錯(cuò)的。這個(gè)左邊的焊盤建好后，右邊的那個(gè)焊盤也是調(diào)用shape來建的，它的shape你就直接把之前做好的左邊shape鏡像就好了，位置放置在0.0點(diǎn)。這樣1和4的焊盤就完成了。接著PIN3，4的焊盤和這個(gè)建的方法是一樣的，我就不在啰嗦了，最后建成的封裝如下圖所示。

我這邊再去補(bǔ)充一下：shape類型的命名：SH-封裝名稱-管腳序號(hào)，如SH-SOT89-1(-SM)，即封裝名為SOT89，焊盤管腳為Pin1腳。SM代表是阻焊用的Shape。

異形PAD的命名：PAD-封裝名稱-管腳序號(hào)，如PAD-SOT89-1，即封裝名為SOT89，焊盤管腳為Pin1腳。

以上就是這編文章的所有內(nèi)容了，我們下期文章不見不散。