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MediaTek T750
T750 采用先進(jìn)的 7nm 制程,高度集成 5G 調(diào)制解調(diào)器和四核 Arm CPU,提供較強(qiáng)的功能和配置,設(shè)備制造商得以打造精巧的高性能 CPE 產(chǎn)品,如固定無線接入(FWA)路由器和移動熱點(diǎn)。
MediaTek T750 平臺是一款綜合的芯片組,集成了 5G SoC MT6890、12nm 制程的收發(fā)器 MT6190、ET、GNSS 和 PMIC 等。高度集成的 T750 平臺大幅減少組件數(shù)量,為產(chǎn)品設(shè)計(jì)者提供更小的尺寸和更低的功耗。
T750 平臺預(yù)裝了集成 MediaTek Wi-Fi 和藍(lán)牙解決方案的軟件驅(qū)動程序,為大量設(shè)備提供了可靠的全家庭或小企業(yè)覆蓋。兩個集成的 2.5Gbps (SGMII)千兆以太網(wǎng)接口可提供多種 LAN 端口配置,為服務(wù)器、工作站或高端游戲設(shè)備提供高速的連接性能。
- T750 提供高達(dá) 4.7Gbps 的 5G 網(wǎng)絡(luò)速率,可與固話服務(wù)相媲美,甚至更加高速。通過內(nèi)建的蜂窩基礎(chǔ)架構(gòu),電信運(yùn)營商可降低鋪設(shè)電纜或光纖的成本。
- T750 可協(xié)助 ODM 和 OEM 廠商減少開發(fā)時間和成本,帶來上市時程方面的優(yōu)勢。
- T750 帶給消費(fèi)者能自行安裝的小型 5G 設(shè)備,避免安裝的耗時和麻煩,同時不受電話線或光纖線路的約束,可自由放置于室內(nèi)。