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目錄
概要
1 開(kāi)關(guān)和鍵盤(pán)的分類(lèi)
2 開(kāi)關(guān)和鍵盤(pán)失效率的計(jì)算
2.1 Switches and keyboards
2.1.1 Base失效率
2.1.2 接觸數(shù)量
2.1.3 溫度循環(huán)De-rating系數(shù)
概要
IEC TR 62380《電子組件、PCBs和設(shè)備的可靠性預(yù)計(jì)通用模型》是涵蓋電路、半導(dǎo)體分立器件、光電組件、電阻器、電容器、壓電組件、顯示器、開(kāi)關(guān)等等電子元器件的可靠性預(yù)計(jì)模型,模型中包含了環(huán)境系數(shù)以及材料、工藝和結(jié)構(gòu)等因素相關(guān)的系數(shù)。本文介紹IEC TR 62380第十五章開(kāi)關(guān)和鍵盤(pán)的失效率預(yù)測(cè)模型。
1 開(kāi)關(guān)和鍵盤(pán)的分類(lèi)
在IEC TR 62380中開(kāi)關(guān)和鍵盤(pán)只分為一類(lèi):
- Switches and keyboards
2 開(kāi)關(guān)和鍵盤(pán)失效率的計(jì)算
2.1 Switches and keyboards
Switches and keyboards失效率的預(yù)測(cè)模型:
式中:
λ:失效率,單位為十億分之一每小時(shí)(10^-8/h);
λ0:base失效率,單位為十億分之一每小時(shí)(10^-8/h);
N:接觸的數(shù)量;
(πn)i:?與第i階段封裝、年熱循環(huán)次數(shù)相關(guān)的影響系數(shù);
?ΔT:任務(wù)剖面第i階段的溫變幅值。
2.1.1 Base失效率
根據(jù)元器件的類(lèi)型,選取base失效率:
2.1.2 接觸數(shù)量
根據(jù)元器件的類(lèi)型選擇接觸數(shù)量的數(shù)值計(jì)算方式:
2.1.3 溫度循環(huán)De-rating系數(shù)
根據(jù)工作循環(huán)次數(shù),選擇πn的計(jì)算計(jì)算模型,即可計(jì)算得出πn的值:
溫度循環(huán)De-rating系數(shù)的計(jì)算參考:
ISO 26262中的失效率計(jì)算:Mission profile的使用