板卡概述

TES745D是一款基于上海復(fù)旦微電子FMQL45T900的全國產(chǎn)化ARM核心板。該核心板將復(fù)旦微的FMQL45T900（與XILINX的XC7Z045-2FFG900I兼容）的最小系統(tǒng)集成在了一個(gè)87*117mm的核心板上，可以作為一個(gè)核心模塊，進(jìn)行功能性擴(kuò)展，能夠快速的搭建起一個(gè)信號(hào)平臺(tái)，方便用戶進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。核心板上分布了DDR3 SDRAM、EMMC、SPI FLASH、以太網(wǎng)PHY芯片等。通過兩個(gè)板對(duì)板連接器FMC實(shí)現(xiàn)PL端IO的擴(kuò)展。

FMQL45T900是復(fù)旦微電子研制的全可編程融合芯片，在單芯片上集成了基于具有豐富特點(diǎn)的四核處理器的處理系統(tǒng)（Processing System，PS）和可編程邏輯（Programmable Logic，PL），基于最先進(jìn)的28納米工藝。配合相應(yīng)的開發(fā)軟件，可實(shí)現(xiàn)一體化軟硬件平臺(tái)，方便用戶開發(fā)，縮短開發(fā)周期，節(jié)約生產(chǎn)成本。

技術(shù)指標(biāo)

1、板載復(fù)旦微FPGA可編程融合芯片：

1） FPGA型號(hào)：復(fù)旦微FMQL45T900；

2） 片上系統(tǒng)（PS）：四核處理器、最高主頻1GHz；

3） 邏輯資源（PL）：邏輯單元350K，塊RAM 19.2Mb；

4） 邏輯資源（PL）：GTX 16個(gè)，DSP 900個(gè)；

2、 模塊主要存儲(chǔ)與接口資源：

1） PS端緩存：1組DDR3 SDRAM，32位，容量1GByte；

2） PS端其他存儲(chǔ)資源：1片EMMC（8GByte）、1片SPI Flash（256Mbit容量）；

3） PS端網(wǎng)絡(luò)：1路1000BASE-T自適應(yīng)千兆以太網(wǎng)；

4） PS端時(shí)鐘：1個(gè)33.333MHz晶振，系統(tǒng)時(shí)鐘

5） PL端緩存：1組DDR3 SDRAM，64位，容量2GByte；

6） PL端時(shí)鐘：1個(gè)50MHz晶振，邏輯時(shí)鐘；

7） 板卡支持看門狗復(fù)位；

3、 互聯(lián)接口：

1） 接口連接器：2個(gè)FMC連接器；

2） FMC1：8路GTX，17對(duì)LVDS，28路PS MIO；

3） FMC2：8路GTX，80對(duì)LVDS；

4、物理與電氣特征

1） 板卡尺寸：87 x 117mm

2） 板卡供電：2A max@+12V（±5%）

3） 散熱方式：自然風(fēng)冷散熱

5、環(huán)境特征

1） 工作溫度：-40°~﹢85°C；

2） 存儲(chǔ)溫度：-55°~﹢125°C；

3） 工作濕度：5%~95%，非凝結(jié)

軟件支持

1、 集成板級(jí)軟件開發(fā)包（BSP）：

1） 支持PS端開發(fā)技術(shù)支持；

2） 支持PL端擴(kuò)展應(yīng)用與支持；

2、可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成：

應(yīng)用范圍

1、工控信號(hào)處理；

2、智能信號(hào)處理；