板卡圖示

下圖為HXDSP2441DEMO板，HXDSP2441DEMO板是圍繞HXDSP2441構(gòu)建的芯片演示驗(yàn)證平臺(tái)。

板卡簡(jiǎn)介

除了為HXDSP2441芯片提供供電、時(shí)鐘、儲(chǔ)存、網(wǎng)絡(luò)及調(diào)試電路，來實(shí)現(xiàn)芯片最基本的功能，也添加了相關(guān)模塊以搭建HXDSP2441的典型應(yīng)用場(chǎng)景，如下圖所示。

單純進(jìn)行HXDSP2441算力算法驗(yàn)證的用戶，可以通過兩路千兆以太網(wǎng)進(jìn)行待處理數(shù)據(jù)的輸入和處理后的數(shù)據(jù)輸出。也可以通過引出的SRIO和PCIe鏈路，跨板進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，以構(gòu)建更接近真實(shí)場(chǎng)景的工程原型。
1.添加FPGA音視頻模塊，使得音視頻圖像信號(hào)可以被FPGA采集，再通過SRIO或其他互聯(lián)鏈路送至DSP進(jìn)行處理，DSP處理后可以回傳至FPGA進(jìn)行音視頻的播放。板載構(gòu)建的這套系統(tǒng)(FPGA采集演示&DSP處理)方便用戶進(jìn)行各種圖像及音視頻算法的驗(yàn)證和教學(xué)。
2.PCIe卡槽為標(biāo)準(zhǔn)卡槽，基于Linux系統(tǒng)，可方便用戶外聯(lián)硬盤、網(wǎng)卡等標(biāo)準(zhǔn)PCIe外設(shè)，以拓展DEMO板硬件資源。
3.該板卡的技術(shù)指標(biāo)如下所示。
處理能力
1片HXDSP2441高性能DSP的運(yùn)算性能：350GFLOPs。
存儲(chǔ)能力
DSP外掛1組4GB的DDR4，1片32MB的QSPIFlash，及一片8GB的
EMMC顆粒。
FPGA外掛1組256MB的DDR3，及1片32MB的SPIFlash。
傳輸帶寬
板上DSP的SRIO0以SMA2X引出，支持?jǐn)?shù)據(jù)帶寬25Gbps跨板通信。
板上DSP的SRIO1與SRIO24X自環(huán)，方便用戶學(xué)習(xí)與驗(yàn)證HXDSP2441的SRIO通信鏈路，數(shù)據(jù)帶寬可達(dá)50Gbps。
板上DSP的SRIO3與FPGA4X相連，用于工程原型驗(yàn)證，帶寬受限于FPGA，數(shù)據(jù)帶寬可達(dá)25Gbps。
板上DSP的PCIe以GEN4插槽引出，數(shù)據(jù)帶寬64Gbps。
板上DSP的兩路千兆以太網(wǎng)通過RJ45引出，數(shù)據(jù)帶寬2Gbps。
物理特性
尺寸：231.5mm×157.5mm；
調(diào)試器：J2連接HXDSP2441CPU調(diào)試器，J3連接HXDSP2441DSP調(diào)試器；J16連接FPGA調(diào)試器；
工作溫度：.40℃~+70℃；
存儲(chǔ)溫度：.40℃~+70℃；
功耗：≤15W；
散熱：支持風(fēng)冷散熱結(jié)構(gòu)。

板卡硬件資源分配

本板卡 HXDSP2441 的硬件資源分配如下表所示

引腳配置

撥碼開關(guān) U14、U15、U16 和U17 為HXDSP2441 的配置管腳，硬件設(shè)計(jì)向數(shù)
字標(biāo)識(shí)撥為“1”。